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拼产能、拼资本、拼技术 封装界 这场战役你能否“玩得转”?

 文章来源:高工LED;   发布时间:2017-09-25    

摘要: 半年报 披露早已落下帷幕,从各家 封装上市公司今年上半年的业绩来看,相比去年同期,多数企 业营收与净利出现大幅增长,仅长方集团、厦门信 达以及东山精密3家企业出现净利下滑,上半年 整体业绩反映出LED封装行业的大前进。

  半年报 披露早已落下帷幕,从各家 封装上市公司今年上半年的业绩来看,相比去年同期,多数企 业营收与净利出现大幅增长,仅长方集团、厦门信 达以及东山精密3家企业出现净利下滑,上半年 整体业绩反映出LED封装行业的大前进。


  经过十多年发展,中国大 陆封装产业在政府的大陆扶持下,以资金 优势大幅扩充产能,中国已成为世界LED封装器件的制造中心。2016年,中国约2000多家封 装企业提供了全球70%的封装器件。


  据高工产业研究院LED研究所数据显示,2016年中国LED封装市场规模从2015年644亿元增长到737亿元,同比增长14%。受LED应用市 场特别是照明市场回暖和利基市场强劲需求带动,GGII预计,2017年中国LED封装市场将达到870亿元,同比增长16%,显著高于全球增速,且未来几年中国LED封装行业产值将维持13%-15%的增速。


  可以说,随着全球LED产业的发展,中国LED封装企 业将扮演更加重要的角色。在产业发展“大浪淘沙”中,那些在产能扩充、技术创新、业务外 延等方面持续进步的企业,在市场 上拥有更高的话语权。值得一提的是,这一场没有硝烟的“战役”在封装界已持续打响。


  扩充产能,抢市场


  随着LED照明、大尺寸LED显示屏和LED汽车照 明的需求显著增长,2017年中国LED封装企 业产能持续增长。在LED封装领域,各大LED封装厂陆续大举扩产,藉由扩 大产能规模强化市场影响力,扩大市场占有率。


  木林森 作为中国最大的LED封装企业,2017年产能目标将扩大至1,000亿~1,500亿颗,扩产重 心聚焦于小间距显示屏应用,占新增产能约60%~70%,另外40%新增产能则用在LED照明需求。


  此前,鸿利光电LED产业基 地在南昌临空经济区正式投产,预计第一期的LED封装月产能年底将达1000KK。2017年,鸿利光电LED封装以扩产为主,通用照明、汽车照 明等应用领域都在现有的业务上扩大规模。


  与此同时,今年6月份兆 驰节能照明与南昌市人民政府达成投资协议,将在南昌市新增 1000 条封装生产线,进一步扩大生产规模,此次封 装扩产主要还是锁定在背光和照明两大应用领域。值得一提的是,千条产 线计划中的第一个100条产线 经过紧锣密鼓的筹备,于9月15日全面实现量产。


  而早前,国星光电也公告宣称,拟投入不超过人民币2亿元进 行显示屏器件项目的扩产,这已经是国星光电自2015年以来 的第四次扩产了。


  另有,在义乌工业园区,瑞丰光电投资20亿元的LED扩产暨 新能源项目开工建设,主要建设LED封装测 试的生产制造基地和国内先进的新能源项目,项目在2021年达产 后预计年销售收入40亿元以上。


  随着大陆LED封装厂加速扩产,这场产 能军备竞赛上演得愈来愈烈。对于这 些封装巨头而言,随着产能的相继释放,规模化 生产所带来的成本优势将进一步聚集分散的市场份额,产业集中度提升。然而对 于缺乏雄厚资金实力的中小企业而言,在产能上并不占优,其供应 能力及价格压力日益巨大。曾有中 小封装企业从业者对高工LED表示,随着封 装大佬的产能扩大,中小企 业的生存压力越来越大。


  动用资本,延战线


  中国LED封装市 场长期处于竞争白热化的阶段,特别是照明LED领域,毛利率处于较低水平,也反映 出企业盈利能力较低的状况,因此各家LED厂商通 过资本优势拓展业务,寻求更 多的利润增长点。


  以LED封装业 务为主的木林森,在封装 领域已拥有较高的市场地位。而近年来,为寻求进一步发展,木林森 不断向照明应用领域拓展业务。就在今年3月份,木林森 完成对行业巨头朗德万斯的收购,木林森 将凭借跨国巨头欧司朗的渠道业务和品牌形象等优势扩张自身的海外照明业务,将产业 链进一步延伸至下游,而终端 营销市场尤其是欧美市场也将因此得以完善。


  而另一LED封装大 厂鸿利智汇积极打造“LED+车联网”的双主业业态,车联网 产业硬件方面目前投资了迪纳科技、鸿创动力、合众汽车等,软件服 务方面全资收购速易网络已获证监会审核通过。今年5月,为了更好地发挥公司LED产业链优势,加快实现公司LED汽车照 明在国内整车供应体系的布局,积极有 效地切入国内整车灯供应市场,鸿利智汇拟出资2.3亿元人 民币收购丹阳谊善车灯设备制造有限公司51%股权。


  兆驰股份于2011年开始涉足LED产业链 的中游封装行业及下游应用领域,经过近 几年的稳步发展,封装及 照明业务不断攀升。随着封 装及照明应用业务的不断扩大,兆驰股份对于LED芯片的 需求量大幅度增加,芯片成 为封装及照明业务制约因素。为解决这一瓶颈问题,日前,兆驰股 份宣布募集资金 10亿元,并投入到新项目“LED外延芯片生产项目”。


  同时,由于看好车用 LED 照明市场前景,瑞丰光 电正加大对车用照明领域的投入。瑞丰光 电基于公司未来发展战略,为有效 推进公司在车用 LED 照明产业链布局,今年公司拟出资 1 亿元人 民币对迅驰车业进行增资,增资完 成后将持有迅驰车业 16.66%的股权;同时,为实现 LED 相关产业的延伸,公司拟 对利瑞光电增资 2049 万元用于车用 LED 模组的研发制造,加快公司在LED应用领域的整体布局。


  现阶段,随着LED产业竞争日益激烈,为获得 更多利润增长点,不少企 业迈向多元化发展。作为资 金实力雄厚的的封装企业,木林森、鸿利智汇、兆驰股份、瑞丰光 电等封装大企在业内已是名声在外,通过资本力量,向封装 之外的业务延伸对于他们而言是增强公司整体竞争力的有效方式。


  攻坚技术,强自身


  材料、器件制 备和系统集成等关键技术都是国内LED照明企业的弱点所在,只有掌握了核心技术,才能够 真正掌握话语权。关键技 术的研究与创新是推动我国半导体照明产业由大变强的决定性因素。


  为掌握核心技术,封装大 厂之间的技术较量也日益激烈。从上市 公司各期财报可以发现,企业对 于研发投入不断加大。仅今年上半年,兆驰股份的研发投入1.15亿,木林森 的研发投入达到1.13亿,鸿利智汇研发投入7299万,国星光 电在研发方面投入达到5821万,瑞丰光电投入3005万元……。


  木林森 一直重视产品研发和技术创新,在LED封装及 应用领域已取得一系列技术成果,具备解决LED封装及 应用产品一整套方案的能力。木林森 先后承担了广东省重大科技专项计划项目、广东省 产学研结合项目等科研项目。同时,在生产 工艺流程不断创新,在传统LED封装工艺的基础上,木林森 对产品的机器设备、原材料供应、生产流 程工艺等方面进行了多项创新。


  国星光 电作为一家国内最早生产LED的企业之一,先后承担了国家“863”计划项目、国家“863”计划引导项目、国家火 炬计划项目等国家级科研项目20多项,省部级项目80多项。同时,依托雄厚的技术实力,截至2017年3月,国星光电已申请专利 398 项,其中发明专利 71 项(境外14项),国外专利 20 项,已授权专利达 330 项,其中发明专利 43 项,仅今年 上半年新增专利申请共17项,其中,发明专利申请2项、实用新型专利申请15项。


  鸿利智汇作为LED封装上市企业,其技术实力不容小觑,上半年 鸿利智汇已先后取得多项发明专利。今年,鸿利智 汇还宣布推出防硫化“屏封”系列LED产品,采用先进独特的PPL技术,彻底解决LED器件因硫化、氧化、溴化引起的发黑问题,具有更高的信赖性、可靠性、和超长寿命。鸿利智汇一直为提高LED器件的 抗硫化性能而努力,并且快速实现量产化。近日,该系列产品的AT35(PCT2835升级版)成功实现量产,在国内属于首家。


  瑞丰光 电在业内拥有较强的研发技术:累计申请专利 257 项,授权专利 199 项。今年年初,瑞丰光电还凭借“多界面光-热耦合白光LED封装优化技术”这一发明,荣获2016年度国 家技术发明奖二等奖。这是具 有完全自主知识产权的科技成果,不仅打 破了国外技术壁垒,而且处于领跑地位。


  LED产业发展至今,厂商之 间的比拼已经由单纯的“价格战”转向质量、技术、服务、价格等多元化的较量。在封装领域,首尔半导体、科锐等 国际大企长期处于垄断地位,严重制 约了中国企业的发展。如今,封装大 厂之间的技术较量正一步步推动中国封装企业壮大,为中国LED封装器 件抢占全球更高的战略地位奠定了坚实的技术基础。

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